固態擴散焊接

固態焊接可以定義為一種方法，其中兩個或多個配合部件在不使用界面層的情況下連接在一起（即，在通過電鍍、濺射、離子注入或釬焊施加的部件之間不應用材料）或以箔的形式）。產生的界面必須在母材或可能形成的任何產生的共晶的熔點或低于熔點（即 T鍵< T熔點）處連接。

通常，人們會看到晶粒尺寸增加 50% 或更多。總零件應變必須在 2-4% 左右才能實現高質量的氣密密封。應變要求意味著必須對粘合表面施加相當大的載荷（即單位法向力）才能獲得適當的結果 。
                                                                 

液態擴散鍵合

在液態擴散鍵合方法中，待鍵合的表面涂有固體材料，通常具有比母材更小的原子直徑和更高的蒸氣壓。這種二次材料的存在和擴散/傳質速率增強了由此產生的結合。該過程在母材或可能形成的任何所得共晶的熔點或低于熔點（T鍵< T第二材料溶解度）下運行。
真空擴散焊接 在 最 近 幾 年 里 有 很 大 發 展 ， 這 是 一 項 設計工程師 及 熱處理人員 都 需 進 一 步 認 識 的 工 藝 。 以 往 的 局 限， 例 如臟材料 ， 接觸表面不 均 以 及 設備設計 差 （ 造 成 壓力 不 均 ） 等 都 得 到 了 克服， 其 后 果 就 是 穩 健 的 工 藝 ， 值得 我 們 去 思 考。