擴散焊接作為固態焊接和液相焊接的細分，是一種連接工藝，其中主要機制是原子在界面上的相互擴散。大多數金屬的擴散焊接在真空或惰性氣氛（通常是干燥的氮氣、氬氣或氦氣）中進行，以減少接合面的有害氧化。一些具有在接合溫度下熱力學不穩定的氧化膜的金屬（例如銀）的焊接可以在氣氛中實現。

固態擴散焊接

固態擴散焊接是一種工藝，通過該工藝，兩個名義上平坦的界面可以在升高的溫度（母材[敏感詞]熔點的約 50%-90%）下使用施加的壓力在幾分鐘的時間內連接起來到幾個小時。固態材料的擴散焊接是一種通過在原子水平上形成接合來制造整體接頭的過程，這是由于高溫下局部塑性變形導致配合表面閉合的結果，這有助于表面層的相互擴散被連接的材料。

                           

液相 (TLP) 擴散焊接

液態擴散焊接依賴于在等溫鍵合循環期間在焊接線處形成液相。然后，該液相注入基礎材料并最終固化，這是溶質在恒定溫度下持續擴散到塊狀材料中的結果。因此，此過程稱為瞬態液相 (TLP) 擴散焊接。

盡管存在液相，但該過程不是釬焊或熔焊的細分，因為液相的形成和湮滅發生在恒定溫度且低于基材的熔點。TLP擴散焊接中的液相通常是通過在中間層和基底金屬在高于共晶溫度的溫度下初步相互擴散之后[敏感詞]形成低熔點相（例如共晶或包晶）的中間層而形成的。注意，可替代地，液相可以通過[敏感詞]具有適當初始成分的中間層來形成，例如在結合溫度下熔化的共晶成分。

液相中的擴散速率增強了氧化物層的溶解和/或破壞，因此促進了接合表面之間的緊密接觸。因此，與固態擴散焊接相比，液相的存在降低了 TLP 擴散焊接所需的壓力，并且可以克服與具有穩定氧化物層的材料的固態擴散焊接相關的問題。

TLP 擴散焊接最有希望的特點是實現高完整性接頭，同時對焊接區域中的母材造成的不利影響最小，以及連接金屬基復合材料 (MMC) 和異種材料的可能性。