決定任何釬焊操作是否成功的基本標準之一是，當釬焊合金熔化和流動時，接頭的配合表面基本上沒有氧化膜。在這方面，真空釬焊與任何其他釬焊程序沒有什么不同。必須先去除氧化膜，然后才能生產出令人滿意的接頭！

真空釬焊中的氧化物去除工藝僅在相對較高的溫度下開始操作，事實上，這種考慮決定了可在任何特定情況下使用的釬焊溫度的下限，因為在潤濕和流動之前必須去除母材上的表面膜可以發生。當加熱循環開始時，以及在零件溫度太低而無法啟動“清理”期間，已經存在于母材表面上的薄膜隨著與殘留氣體的反應而增加厚度在爐膛內。正如可以合理預期的那樣，這是因為在爐內發現的殘留氣氛幾乎總是包含氧氣和水蒸氣。

例如，在“正常”真空釬焊循環期間，迄今為止“光亮而有光澤”的不銹鋼通常會在大約 600 至 850°C 之間失去其亮度并變成灰色。因此，當熔爐中的溫度達到開始“清潔動作”的水平時，很明顯需要做大量的工作才能達到將發生釬焊的表面清潔度水平。經驗證明，在預熱過程中殘留的氣氛越清潔，釬焊發生的溫度就越低。

例如，304 不銹鋼可以與合適的填充材料一起在“超凈”爐中以低至 900°C 的溫度進行釬焊。然而，更常見的是，實際溫度必須超過 980°C 才能進行釬焊。（存在類似的情況，需要在露點約為 -50°C 的還原氣氛下運行的真空爐來釬焊 304 不銹鋼。通常情況下，發生釬焊的[敏感詞]溫度是1050°C！）。
                                                                            

真空爐釬焊間隙

間隙是在釬焊溫度下接頭表面之間的距離。釬焊接頭間隙對接頭的機械性能有顯著影響

對于適用于真空釬焊的銀、金、銅和鎳釬焊填充金屬，在釬焊溫度下間隙應為 0.0005 至 0.004 英寸。真空對特定基材和填充材料的間隙設計有影響。真空釬焊比大氣釬焊需要更小的間隙，以在接頭中獲得[敏感詞]強度。

一般情況下，在垂直接頭的真空爐釬焊中，如果間隙超過 0.002"，自由流動的釬焊填料會流出接頭。較大的間隙可以填充具有較寬熔化范圍的填料。必須考慮間隙在室溫或釬焊溫度下。對于質量大致相等的類似金屬，室溫是合適的。在部件為壓配合或熱縮配合的組件中，相似金屬之間的間隙很容易保持。在某些情況下，有必要配合間隔線、墊片、刺/打孔標記、滾花、噴砂等，以確保適當的間隙以獲得[敏感詞]結果并流入接頭。